白光干涉仪 AM-7000系列

白光干涉仪 AM-7000系列

粗糙度/台阶/三维形貌测量

白光干涉仪 AM-7000系列

粗糙度/台阶/三维形貌测量

白光干涉仪 AM-7000系列

最高精度0.03nm / 最大扫描速度400um/s / 超丰富测量工具

粗糙度三维形貌台阶高度

AM-7000可用于对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量，以“面”的形式获取表面3D形貌，通过专用软件对3D形貌进行处理和分析，RMS重复性可达0.002nm。

AM-7000搭配大量程高速纳米压电陶瓷器件，最高扫描速度400um/秒，3200Hz加以业内首创SST+GAT算法，可瞬间完成最高500万点云采集。

画册下载产品报价申请样机上门演示免费测样

产品特性

应用示例

粗糙度

研磨纹路-粗糙度

云母-表面形貌粗糙度

后刀面-粗糙度

前刀面-粗糙度

镜片-粗糙度

齿轮拼接-粗糙度

金属-表面纹理

滚轴-表面粗糙度

铜箔-粗糙度

植入体-粗糙度/形貌尺寸

人工晶状体-粗糙度/形貌尺寸

铜箔-粗糙度

陀螺仪镜片-粗糙度

晶圆-粗糙度

手机盖板-粗糙度测量

精密抛光-粗糙度

HUD玻璃-粗糙度

齿轮-表面粗糙度

二维尺寸

芯片-二维尺寸

玻璃基板-tgv孔尺寸

台阶高度

高度差-芯片高度测量

高度差-字符深度

PCB盲孔-台阶高度

二维轮廓

柱面镜阵列-二维轮廓

菲涅尔镜片-角度

球面镜阵列-曲率半径

微透镜-曲率半径

平面度

晶圆-平面度

陶瓷基板-平面度

潜望镜-平面度

高度/高度差

OLED-表面尺寸

光伏栅线-高度

厚度

钙钛矿-涂层厚度

三维尺寸

车灯阵列-曲率半径

下载

白光干涉3D形貌测量系统AM7000系列

相关知识

粗糙度的定义

表面粗糙度越小，则表面越光滑。

粗糙度的测量方法

粗糙度的测量方法主要有四种

粗糙度的影响因素

Rq（评定轮廓的均方根偏差）的定义

Rq（评定轮廓的均方根偏差）的定义

Ra（评定轮廓的算数平均偏差）的定义

Rp（最大轮廓峰高）的定义

Rv（最大轮廓谷深）的定义

Rv（最大轮廓谷深）的定义

Rz（轮廓最大高度）的定义

Rz（轮廓最大高度）的定义

Rc（轮廓平均高度）的定义

Rc（轮廓平均高度）的定义

Rt（轮廓总高度）的定义

Rt（轮廓总高度）的定义

Rsm（轮廓单元的平均宽度）的定义

Rsm（轮廓单元的平均宽度）的定义

面粗糙度与线粗糙度的单位关系

面粗糙度与线粗糙度的单位关系

面轮廓度介绍

如何区分波纹度与粗糙度

很多时候，波纹度和粗糙度这两类表面形貌是混在一起的。在波纹度分析前，我们需要通过滤波技术，将波纹度成分从粗糙度中分离出来，以便单独分析。

如何更好的测量粗糙度

每个制造零件的表面都有三个关键组成部分 - 形状、波纹度和粗糙度。它们共同影响零件的性能。

优可测白光干涉仪功能及优势

白光干涉仪应用行业

白光干涉仪凭借其高精度的测量特性，在半导体、光学器件、太阳能电池、微机电系统（MEMS）、材料学等行业广泛应用。

白光干涉仪能测什么

白光干涉仪的原理

白光干涉仪是利用光的干涉原理进行测量的精密光学仪器。

氧化镓外延技术

氧化镓外延包括同质外延和异质外延两种技术路线。在同质外延方面，衬底选择通常为β-Ga₂O₃，需根据具体外延方法进行晶面选择[11]。异质外延衬底材料一般有蓝宝石、氮化镓、钛酸锶(SrTiO3)等，由于异质外延存在晶格失配和热膨胀失配问题，需要通过缓冲层技术提升外延薄膜质量，但其结晶质量通常差于同质外延。同质外延同质外延常用的衬底晶面包括β-Ga₂O₃的解理面(100)、(001)和非解理面(010)、(101)。不同外延技术对晶面取向有着特定要求，如在MBE外延技术中，(010)晶面的沉积速率显著高于

先进封装的主要分类

带有倒装芯片（FC）结构的封装、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D 封装、3D 封装等均被认为属于先进封装范畴，需要大量使用 RDL、Bumping、TSV 等工艺技术。

表面粗糙度怎么测量？

表面粗糙度测量方法多样，按原理主要分为接触式与非接触式两大类，可根据被测物材质以及粗糙度等级来选择合适的方法。

轮廓仪能测什么？

轮廓仪是用于精密测量物体表面形貌、轮廓尺寸及微观粗糙度的专业设备，根据工作原理和应用需求，可分为接触式（探针式）和非接触式（光学式）两大类。

化学机械抛光(CMP)技术

化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing, 简称 CMP）技术是一种依靠化学和机械的协同作用实现工件表面材料去除的超精密加工技术。

封装技术：LGA和BGA的区别

LGA（Land Grid Array，焊盘栅格阵列）和 BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）是两种常见的芯片封装技术

封装缺陷分类

在电子器件封装过程中，会出现多种类型的封装缺陷，主要涵盖引线变形、底座偏移、翘曲、芯片破裂、分层、空洞、不均封装、毛边、外来颗粒以及不完全固化等。

可调谐微透镜阵列技术路线介绍

随着智能材料、微纳制造技术和光电控制方法的飞速发展，可调谐微透镜阵列应运而生，成为新一代智能光学系统的核心元件

800G单模光模块的型号、连接方案与选型

800G光模块是下一代数据中心和电信网络的核心互连解决方案，主要采用QSFP-DD和OSFP两种封装标准。这两种封装在机械结构、散热设计和应用定位上存在明显差异，但支持相同的光模块型号。

什么是光模块

光模块（Optical Module）：是进行光电和电光转换的光电子器件

光模块的种类

光模块（Optical Module）：是进行光电和电光转换的光电子器件。光模块的发送端把电信号转换为光信号，接收端把光信号转换为电信号

光模块的基础构成

光收发模块由四大部分组成：分别是光电器件（光发射组件TOSA、光接收组件ROSA）、贴有电子元器件的电路板PCBA、光纤收发接口和底座。