表面粗糙度怎么测量?
2025-06-26

表面粗糙度怎么测量?

一、表面粗糙度测量方法及主要设备

表面粗糙度测量方法多样,按原理主要分为接触式与非接触式两大类,具体如下:

1.接触式测量法

·触针法
原理:金刚石触针(针尖曲率半径约2 μm)沿表面滑行,通过位移传感器记录轮廓起伏,计算Ra、Rz等参数。
设备:电动轮廓仪(便携式或台式)、CNC表面粗糙度测量机。
特点精度高(Ra 0.02–50 μm),但可能划伤软质表面。

·印模法
原理用塑性材料(如石蜡)复制深孔、内螺纹等难触及表面的轮廓,间接测量印模。
设备专用印模材料套装+轮廓仪。

2. 非接触式测量法

·光学干涉法
原理:利用光波干涉条纹的形变反演表面微观高度差,分辨率达纳米级。
设备:白光干涉仪、干涉显微镜。

·光切法
原理:光带投射至表面,通过显微镜观察截面轮廓,适合测量Rz 0.8–100 μm的表面。
设备:光切显微镜(双管显微镜)。

·激光扫描法
原理:激光束扫描表面,分析反射光强度/相位变化。
设备:激光轮廓仪。

·原子力显微镜(AFM)法
原理:探针扫描表面原子间作用力,生成3D形貌图。
设备:原子力显微镜,分辨率达纳米级,但速度慢且可能损伤样品。

3. 比较法

·原理:通过视觉或触觉比对粗糙度样块,快速但主观性强,精度低(仅适用Ra >2.5 μm)。

下表总结了主要测量方法的关键特性:

测量方法

测量范围 (Ra)

精度

特点

典型设备

触针法

0.02~50 μm

接触式,可能划伤表面

Mitutoyo CS-H5000 CNC

白光干涉法

纳米级~微米级

极高

非接触,快速,3D成像

普密斯白光干涉仪

光切法

0.8~100 μm

需人工取点,效率低

光切显微镜

原子力显微镜

纳米级

极高

速度慢,可能损伤样品

原子力显微镜

比较法

>2.5 μm

快速但主观

粗糙度比较样块

 

二、主要测量设备概览

1.触针式设备

Mitutoyo Extreme SV-M3000 CNC:支持大型工件(如发动机缸体),X/Y轴行程200/800 mm,驱动速度200 mm/s,承重300 kg。

Mitutoyo CS-H5000 CNC:集成轮廓与粗糙度测量,X轴分辨率5 nm,适用于非球面透镜等高精度工件。

2.光学非接触设备

白光干涉仪:如普密斯3D干涉仪,支持300+参数分析(Sa、Sq等)。

Trimos TR-Scan:数字全息显微技术,抗振动干扰,可切换共焦/触针模块。

3.显微成像设备

原子力显微镜(AFM):纳米级分辨率,适合材料科学研究。

干涉显微镜:传统干涉法设备,调整复杂。

三、白光干涉仪的核心优势与应用领域

白光干涉仪因独特的光学设计和技术整合,成为高精度表面测量的首选工具。

核心优势

超高精度与重复性:垂直分辨率达0.1 nm,重复性误差<1%,优于触针法(受测力影响)和传统干涉法(需人工调条纹)。

非接触无损测量:无机械接触,避免划伤超光滑表面(如晶圆、光学镜片)。

高效3D全景成像:单次扫描生成3D形貌,支持ISO 25178的300+参数(如Sa、Sq、Smr),而触针法仅能获取2D轮廓。

抗环境干扰:光学隔振台(如TMC)与快速扫描技术(毫秒级单帧)抑制震动影响。

广泛适用性

兼容超光滑(Ra<0.1 nm)至粗糙表面(Ra>1 μm),及高/低反射率材料。

重点应用行业

半导体制造

晶圆粗糙度检测(影响薄膜沉积质量)、薄膜厚度测量(精度±1 nm)、缺陷识别(裂纹/气泡)。

光学元件加工

透镜/棱镜表面轮廓与镀膜质量分析,确保光路精度。

精密机械与汽车

刀具磨损监测、曲轴/缸体表面粗糙度批量检测。

材料科学研究:纳米材料表面形貌、涂层均匀性、微结构体积计算。

生物医学:细胞形态、生物分子相互作用的三维形貌分析。

典型设备参数示例

光学配置:Nikon干涉物镜、PI纳米移动平台。

软件系统:NanoWare(符合ISO/ASME等标准),支持自动报告生成。

测量速度:单点测量≤1秒,全视野3D扫描<5分钟。

 

总结

白光干涉仪因纳米级精度非接触安全测量全面的3D分析能力,在高端制造业(尤其是半导体与光学领域)不可替代。对于常规工业场景(如车间质检),触针式轮廓仪(如Mitutoyo系列)仍是高效之选;而对深孔/软质材料,印模法更实用。技术选择需结合精度需求样品特性成本综合考量。