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光谱共焦位移传感器 AP系列
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光谱共焦位移传感器 AP系列
超大角度特性 易用模块化软件
不受材质影响
高精度
360度高清观察
AP系列具有高精度测量,高速度采样,不挑材质稳定测量,灵活易用的优势。有超小体积,超高角度特性,高光强,真空使用等多种型号测头,可满足不同场景的检测需求。同时控制器具备多通道、多种通信方式,满足多种设备的数据通讯场景。广泛应用于高度,厚度,位移,轮廓,震动等测量。
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产品特性
01
不受材质影响 实现稳定测量
可对金属、橡胶、薄膜、玻璃、多层透明体等材质测量
02
超大角度特性
最高可实现
+48
°的轮廓测量
03
双头测厚专业解决方案
专用治具和软件,易操作,高精度
04
单控制器 多测量单元
降低成本,并有效减少繁琐的链接
应用示例
高度/高度差
电池壳体翘曲检测
晶圆平整度
密封厚度检测
芯片角针平整度
芯片贴装平整度
液位高度
种植牙螺纹高度
Pin针平整度
厚度
安全阀切割检测
玻璃厚度
电芯的厚度测量
钢管内径测量
软包电池厚度
涂布厚度
医疗药瓶厚度
硅片厚度、TTV检测
模组 busbar的宽度测量
定位
金属薄片的晃动检测
摆动震动
辊轴跳动、辊轴平行度
精密轴跳动
涂头到辊轴距离
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