白光干涉仪凭借其高精度的测量特性，在多个领域都有着重要应用，下面从半导体、光学器件、太阳能电池、微机电系统（MEMS）、材料学等行业领域为你介绍其应用案例：

1.半导体行业
薄膜厚度测量：在半导体芯片制造中，精确控制薄膜厚度对芯片性能至关重要。例如，在制备碳化硅基集成电路时，采用化学气相沉积技术生长薄膜，利用白光干涉仪通过分析干涉条纹，能精准测量薄膜厚度，监控半导体行业中薄膜沉积过程，确保薄膜厚度符合工艺要求 。
台阶高度测量：微电子器件刻蚀深度、光刻胶层厚度变化等都需要精确测量。如芯片制造中的刻蚀工艺，使用白光干涉仪可精确测量刻蚀形成的台阶高度，判断刻蚀是否达到预期深度，验证微机械零件的加工精度，保障芯片制造的质量和性能 。
表面粗糙度测量：半导体晶圆的表面光滑度会影响芯片的良品率和性能。通过白光干涉仪对半导体晶圆表面进行微米或纳米级的粗糙度分析，能及时发现表面缺陷，控制金属加工表面精度，提高芯片制造质量。

2.光学器件领域
光学镜头表面检测：在光学镜头生产过程中，表面形貌直接影响成像质量。利用白光干涉仪测量光学镜头表面的粗糙度、波纹度等特性，可检测出表面瑕疵，保证光学镜头的质量 。
光学镀膜厚度测量：光学镀膜的厚度决定了其光学性能，如增透膜、反射膜等。白光干涉仪能够精确测量光学镀膜厚度，确保镀膜厚度均匀性，满足光学器件的性能需求。

3.太阳能电池产业
表面制绒检测：太阳能电池表面制绒工艺可增加光的吸收效率。白光干涉仪用于测量太阳能电池表面制绒的微纳米级 3D 特征尺寸，帮助优化制绒工艺，提高太阳能电池的光电转换效率。
栅线、激光打孔测量：对太阳能电池的栅线和激光打孔进行精确测量，能评估工艺质量，提升电池性能。通过白光干涉仪获取相关尺寸参数，为工艺改进提供数据支持。
微机电系统（MEMS）领域：MEMS 器件的微小结构和高精度要求，需要精确测量。例如，测量 MEMS 器件的表面形貌、结构高度等参数，可使用白光干涉仪检测微机械零件的加工精度，确保 MEMS 器件的性能和可靠性 。

4.材料学研究
材料表面形貌分析：在研究新型材料的表面特性时，白光干涉仪可用于观察和测量材料表面的微观形貌，分析表面的平整度、粗糙度等，为材料性能研究提供数据。
多层膜结构研究：对于多层膜材料，白光干涉仪能以无损伤方式测量层结构以及层内部的异物，帮助研究人员了解多层膜的结构特征，优化材料设计。

若有以下检测需求，可了解优可测 白光干涉仪AM系列：表面粗糙度、台阶、三维形貌、高度、平面度、曲率半径等；