白光干涉仪基于光的干涉原理，能够对多种微观和宏观特征进行高精度测量，在众多领域发挥着关键作用，主要测量对象如下：

1. 表面形貌
粗糙度测量：白光干涉仪可精确测量物体表面微观的高低起伏程度。在机械加工领域，能检测汽车发动机零部件表面粗糙度，判断加工工艺是否达标，确保零件间良好的配合性能；在光学元件制造中，通过测量镜片表面粗糙度，保障其光学性能，减少光的散射和折射损失。
平整度测量：对于平面度要求高的材料，如半导体晶圆、玻璃基板等，白光干涉仪能精准测量其表面平整度。在半导体制造中，确保晶圆表面平整度，有助于提高芯片制造过程中光刻、刻蚀等工艺的精度和均匀性，提升芯片良品率。
微观轮廓测量：可获取物体表面微观的轮廓形状信息。在微机电系统（MEMS）制造中，测量微小结构的轮廓，像 MEMS 传感器的悬臂梁、微齿轮等，保证其尺寸精度和功能正常，满足微纳制造的高精度需求。

2. 薄膜相关参数
薄膜厚度测量：广泛应用于半导体、光学镀膜等行业。在半导体芯片制造过程中，精确测量各种薄膜（如氧化层、金属层）的厚度，对于控制芯片的电学性能、信号传输等至关重要；在光学领域，测量光学镜片上增透膜、反射膜的厚度，确保薄膜的光学性能符合设计要求，提高镜片的透光率或反射率。
薄膜均匀性测量：白光干涉仪能检测薄膜在不同位置的厚度变化，评估薄膜的均匀性。在平板显示器制造中，测量液晶显示（LCD）或有机发光二极管显示（OLED）面板上薄膜的均匀性，影响显示效果的稳定性和色彩准确性，保证产品质量。

3.台阶高度：在半导体制造的光刻、刻蚀等工艺中，会形成不同高度的台阶结构。白光干涉仪可精确测量这些台阶的高度，判断刻蚀深度是否符合设计标准，监测芯片制造工艺的准确性和一致性，保障芯片性能的稳定性。

4.微小尺寸：对于微小物体或微小结构的尺寸测量，白光干涉仪具有独特优势。在生物医学领域，测量细胞、生物芯片上微阵列等微小结构的尺寸；在纳米技术研究中，测量纳米颗粒的粒径、纳米线的直径等，为微观尺度的研究和生产提供精确数据支持。

若有以下检测需求，可了解优可测 白光干涉仪AM系列：表面粗糙度、台阶、三维形貌、高度、平面度、曲率半径等；