800G单模光模块型号及封装技术

800G光模块是下一代数据中心和电信网络的核心互连解决方案，主要采用QSFP-DD和OSFP两种封装标准。这两种封装在机械结构、散热设计和应用定位上存在明显差异，但支持相同的光模块型号。

1.1 封装类型特性对比

QSFP-DD封装：

物理尺寸：18.35mm（宽）× 89.0mm（长）× 13.5mm（高）
设计特点：采用双密度接口，在QSFP基础上增加一排触点，提供8通道电气接口
散热设计：依赖系统风道设计，功耗支持通常在7-12W范围
兼容性：完全向后兼容QSFP28、QSFP56和QSFP+光模块

OSFP封装：

物理尺寸：21.5mm（宽）× 89.0mm（长）× 13.5mm（高）
设计特点：专为800G及更高速率设计，集成金属散热片
散热优势：优越的散热性能可支持12-15W甚至更高功耗
兼容性：需要通过适配器才能兼容QSFP系列光模块1.2 800G光模块型号及参数

2. 800G光模块跳线选型技术规范

2.1 连接器选型标准

MPO/MTP连接器：用于DR8等多通道模块

芯数要求：MPO-16（16纤） connector
研磨方式：APC（8°斜面） - 必须采用APC研磨以降低回波损耗
极性管理：需遵循TIA-568标准Type A/B/C极性方案
高密度双芯连接器：用于2DR4/FR4/LR4等模块
Dual CS连接器：主要应用于QSFP-DD封装，尺寸比LC小36%
双工LC连接器：主要应用于OSFP封装，传统成熟方案

2.2 跳线选型技术逻辑

选型决策基于多个技术因素的综合考量：

链路预算分析：计算发射功率、接收灵敏度和链路损耗，确保总链路损耗在模块预算范围内。800G PAM4信号对反射敏感，MPO必须选用APC研磨方式
密度与散热的权衡：QSFP-DD因尺寸限制优先选择高密度CS连接器，OSFP有更多空间可采用传统LC连接器。
兼容性与升级路径：考虑与现有光纤基础设施的兼容性，评估未来向更高速率升级的路径。

3 QSFP-DD与OSFP的技术对比与应用场景

3.1 机械与电气特性差异

物理尺寸差异：OSFP比QSFP-DD宽3.15mm，这直接影响端口密度

QSFP-DD：1U前面板最多支持36个端口
OSFP：1U前面板最多支持32个端口

功率支持能力：

QSFP-DD：最佳功耗范围7-12W，依赖系统散热设计
OSFP：可支持12-15W+，集成散热片提供更好散热

引脚定义与信号完整性：

QSFP-DD：沿用QSFP引脚布局，增加一排信号引脚
OSFP：重新设计引脚定义，优化高速信号完整性

3.2 应用场景分析

QSFP-DD适用场景：

企业数据中心升级项目，追求高端口密度的云数据中心，需要向后兼容现有QSFP设备的场景。

OSFP适用场景：

高性能计算(HPC)和AI训练集群新建数据中心，特别是超大规模数据中心，对散热要求极高的高功率应用。

4 Dual CS与双LC连接器技术对比

4.1 物理特性差异尺寸对比：

Dual CS：8mm宽度（双芯），推拉式解锁机制
双工LC：13mm宽度（双芯），传统latch锁定机制

密度提升：CS比LC连接器密度提高36%

机械结构：

CS连接器：采用公母配对设计（带导针和不带导针）
LC连接器：采用相同的公头设计，通过适配器连接

4.2 性能与可靠性

插入损耗：两者性能相当，都满足800G应用要求
回波损耗：MPO均需使用APC研磨，满足PAM4信号要求
使用寿命：LC连接器有更长的应用历史和可靠性数据
清洁维护：CS连接器更小的尺寸增加了清洁难度

5 连接器选择的技术逻辑：为什么QSFP-DD用Dual CS而OSFP用双LC5.1 QSFP-DD选择Dual CS的技术原因

空间约束：QSFP-DD的18.35mm宽度极其有限，必须采用最高密度的连接方案
散热优化：CS连接器更小的尺寸有利于改善前面板气流和散热
密度优先：QSFP-DD的设计哲学是在有限空间内最大化端口数量
生态系统：QSFP-DD MSA积极推动高密度连接器标准采纳

5.2 OSFP选择双LC的技术原因

空间充足：OSFP的21.5mm宽度提供了足够空间容纳LC连接器
兼容性考虑：LC连接器拥有最广泛的基础设施兼容性
可靠性重视：LC连接器经过长期验证，可靠性数据充分
应用场景：OSFP目标市场（HPC/AI）更关注性能而非极致密度

5.3 技术发展趋势

值得注意的是，这些选择倾向并非绝对。随着技术发展，我们也观察到一些交叉应用：

QSFP-DD LR4模块开始采用LC连接器（因长距离传输的传统偏好），OSFP开始支持CS连接器选项以满足特定高密度需求。新兴的SN/MDC连接器可能成为未来的通用选择

6 选型建议与最佳实践

6.1 选择考量因素

现有基础设施：评估现有光纤布线系统的兼容性
密度需求：根据机柜空间和端口密度要求选择
散热条件：评估系统散热能力，选择合适功率的模块
总体拥有成本：考虑初始投资和长期运维成本
未来升级路径：确保选择的技术支持未来升级需求

6.2 部署最佳实践

清洁度管理：800G连接对污染极度敏感，必须严格实施清洁
程序极性验证：特别是MPO连接，必须确保极性正确链路
损耗测试：部署前进行端到端链路损耗
测试文档记录：完善记录连接关系和跳线类型

7 结论

800G光模块技术提供了多种封装和连接方案，各有其优势和适用场景。

QSFP-DD封装因尺寸限制，主要采用Dual CS等高密度连接器；而OSFP封装因空间充足，主要采用双LC连接器。

重要的是，光纤芯数由光模块型号决定而非封装类型，且所有800G单模模块都MPO必须使用APC研磨的连接器。正确选择800G光模块和连接方案需要综合考虑技术特性、基础设施现状和未来需求。随着技术发展，连接器方案也在不断演进，但核心选择逻辑仍然基于物理空间、散热需求、兼容性和总体成本的平衡。