LGA（Land Grid Array，焊盘栅格阵列）和 BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）是两种常见的芯片封装技术，在结构、工艺、应用等方面存在明显区别，以下从多个方面进行详细对比：
一、封装结构与连接方式
二、工艺特点
三、性能与应用场景
四、可靠性与维护
LGA：
由于通过插座连接，长期使用可能因震动或接触氧化导致接触不良，维护时可直接更换芯片，但需确保插座触点清洁。
BGA：
焊接为永久性连接，可靠性高，不易因接触问题失效，但一旦出现焊接缺陷（如虚焊），维修需要专业设备（如热风枪、BGA 返修台），难度较大。
