晶圆厚度/TTV/翘曲自动测量设备
APS系列
适用于硅片Si、化合物(GaAs, InP, SiC, GaN)样片的整体厚度检测及TTV/BOW/Warp翘曲等参数检测，该设备可以兼容透明片和不透明片。
采用非接触的测量方式，测量精准，可快速测试。采用白光光源，上下双探头设计，测试时样片放置在上下两个探头的中间位置，一次测试可以快速地提供样片厚度及几何参数相关的所有信息：厚度，TTV,Bow,Warp,TIR,LTV等，同时该设备也可搭载红外干涉的探头。
