封装基板3D自动检测设备 Elite Pro系列
半导体量检测设备

封装基板3D自动检测设备

Elite Pro系列

超高测量精度 / 超高检测效率 / 超丰富测量工具
粗糙度 平面度 三维形貌 线宽线距盲孔pad防焊开窗阻焊偏移dimple粗糙度
超快扫描速度:垂直扫描速度,是传统机型的5倍; 全自动测量:极简操作,轻松在线编程设定,自动测量; 离线分析:可调取原始数据进行二次特定分析; 离线编辑:通过ODB++程序进行离线编辑 (选购); 丰富的测量功能。
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