优可测 封装基板3D自动检测设备的功能及优势：
主要功能：
1. 测量功能丰富：检测线宽、线距、直径、高度、盲孔、粗糙度、防焊开口等。
2. 客制化：预留功能模块，可定制测量工具和硬件。
设备优势：
1. 测量精度高：RMS 重复性 0.005nm，台阶高度准确性 0.3%，XY 最高重复精度 0.19um。
2. 检测效率高：超快扫描速度，是传统机型的 5 倍，全自动测量，离线分析方便。
3. 理论基础可靠：基于白光干涉原理，精度不受镜头倍率限制。
4. 硬件设计优良：采用隔震气阀、高精度白光干涉镜头和纳米级压电陶瓷。
5. 软件算法专业：针对封装基板行业开发，具备多级自动纠正功能。
