封装基板3D自动检测设备的原理

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封装基板3D自动检测设备的原理

2025-03-25

封装基板3D自动检测设备基于白光干涉原理，运用相干光扫描成像方法，通过干涉图像层层叠加，精准还原微观形貌，在任意放大倍率下均可实现 < 1nm 的检测精度。

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