在半导体封装测试领域，缺陷检测与故障诊断是确保产品性能和提升良率的核心环节。随着芯片尺寸的不断缩小和复杂度的增加，这一过程变得更加复杂和挑战重重。
缺陷检测旨在识别半导体器件在制造和封装过程中的各种异常，包括物理缺陷（如裂纹、污染）、电气缺陷（如短路、开路）等。
| 技术 | 原理与特点 |
| 光学检测（AOI/AXI） | 自动光学检测（AOI）和 X 射线检测（AXI）利用高分辨率相机或 X 射线成像技术，无损检测封装内部结构和焊点质量。 |
| 激光扫描检测 | 通过激光扫描芯片表面，利用反射光谱分析材料性质，快速识别缺陷。 |
| 电子束检测（EBI） | 高分辨率电子束技术能够深入检测微小结构缺陷，适用于先进封装技术。 |
| 声学显微镜 | 利用超声波检测封装内部的空洞、分层等缺陷，适用于 BGA 等封装类型。 |
一旦检测到缺陷，故障诊断则致力于找出缺陷的原因，采取措施进行纠正。
| 技术 | 原理与特点 |
| 电气测试与分析 | 利用 ATE（自动测试设备）执行功能测试、参数测试，结合测试向量分析故障模式。 |
| 失效物理分析（FA） | 通过对失效样品进行物理切割、化学分析等手段，确定失效机制。 |
| 统计分析与机器学习 | 应用统计方法和机器学习算法，分析大量测试数据，识别缺陷模式，预测潜在故障。 |
