封装基板广泛应用于制造行业,包括打孔、干膜、曝光、显影、阻焊涂覆、层压、电镀、褪膜、蚀刻等工艺流程中的检测。具体可检测线路宽度 / 间距 / 高度、Pad 直径、孔径 / 孔深、阻焊开窗直径 / 深度、凹坑、粗糙度(铜面)等;能测量线宽、线距、直径、高度、盲孔、粗糙度、防焊开口等,并可进行客制化测量。