在精密制造领域，零件的表面质量直接决定产品的性能、寿命与良率。从半导体晶圆的纳米级粗糙度，到光学镜片的亚纳米级超光滑表面，再到柔性电子材料的无损检测——测量手段能否跟上工艺精度的步伐，正成为越来越多企业关注的核心问题。
优可测（Atometrics）推出的AM-7000白光干涉3D形貌测量系统，以高精度、超高速两大核心特点，面向精密制造领域提供表面质量检测方案。
AM-7000采用白光干涉原理，以“面”的方式获取样品表面的3D形貌数据，具备亚纳米级测量能力。
AM-7000系列选用特定波长的精密调制光源，可适配超光滑表面、更高精度测量场景。
增透膜、玻璃盖板、透明薄膜等高透明样品的反射率极低（低至0.02%），传统干涉仪往往束手无策。AM-7000搭载高感光高速度传感器与弱光提取算法，以往无法捕捉的微弱光信号均可提取和计算，实现高透明样品的稳定测量。
当样品表面过于陡峭时，反射光偏出光路，信号丢失。而AM-7000突破了这一限制，光滑表面角度特性最高53°，局部剖面倾角可达90°，微透镜阵列的大曲率表面、MEMS器件的深沟槽都能完整测量。
AM-7000搭配业内顶级白光干涉镜头，出厂前进行光路适配和校验，确保不同倍率下获得最佳干涉信号，。特殊光路还可搭配数值孔径NA达0.8的115倍镜头，达到业内顶级光学配置水平。
AM-7000搭载了超光滑镜面专用算法，针对超光滑镜面样品提高了图像采集还原性和测量精度。
在产线环境中，测量速度直接决定检测节拍。AM-7000搭载大量程高速纳米压电陶瓷器件，最高扫描速度400um/s，以业内领先的扫描速度重新定义白光干涉仪的测量效率。业内首创的SST与GAT算法，可迅速完成最高500万点云采集。
从实测数据看，AM-7000平均单次测量时间约8秒，单位时间相比同类型产品可扫描约8个样品，效率提升3倍。其检测速度较传统激光显微镜有明显提升，同时可在保持纳米级精度的前提下用于在线测量场景。
据介绍，AM-7000目前已应用于半导体、精密光学、3C电子、新能源、医疗器械等多个领域的表面质量检测环节。在半导体行业，该设备用于晶圆粗糙度检测、薄膜厚度测量和台阶高度分析；在精密光学领域，用于微透镜形貌、镀膜厚度及非球面参数的测量。
从行业趋势来看，随着精密制造对表面质量要求的不断提高，兼顾高精度与高效率的测量方案正成为越来越多企业的选择。白光干涉技术凭借其非接触、无损伤、面扫描的技术特点，在半导体、光学、新能源等领域的应用正在持续拓展。
