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白光干涉仪AM7000:大范围拼接测量与多功能测量工具

2026-09-18

在精密制造领域,表面质量检测不仅要求精度,还面临两个现实问题:样品尺寸超出单视野范围时如何保持精度?面对不同行业、不同标准的测量需求,一台设备能否一站解决?

优可测AM-7000白光干涉在大范围拼接测量与测量工具覆盖面两个维度上给出了技术方案。

 

大视野高精度——拼接测量,精度不减

当被测样品尺寸超出镜头单视野范围时,AM-7000支持通过拼接方式实现大范围测量。白光干涉原理通过光干涉相位计量,任意放大倍率下均可获得<1nm的检测精度。

 

据介绍,AM-7000XY拼接平台分辨率为0.01μm,移动速度60mm/s。在拼接功能方面,每个视野的扫描参数和Z轴范围均可独立设置,同时具备路径优化功能,整体扫描效率可提升3倍。

这意味着,大尺寸晶圆的全局粗糙度检测大面积光学元件的表面均匀性评估,AM-7000都能在保持纳米级精度的前提下完成大范围3D形貌采集。

优可测白光干涉仪支持拼接测量

丰富的测量工具——覆盖多行业标准

白光干涉仪AM-7000涵盖市面上通用的国际标准测量工具面粗糙度、线粗糙度、轮廓分析、台阶高度、三维形貌、体积、面积、角度、半径、同心度、统计功能、面型对比、纹理分析等多个类别可从容应对各种行业应用。此外,AM-700白光干涉仪同时兼容GB/TDINJIS等全球主流标准。

设备预设了粗糙度模板,任何操作人员一键即可获得相同结果,有助于减少因手动选区域引入的主观偏差。仅需获取1次扫描,即可多次重新测量任意位置

据介绍,优可测白光干涉仪目前已应用于半导体、精密光学、3C电子、新能源、医疗器械等多个领域的表面测量场景。从行业趋势来看,随着芯片制程的不断微缩与光学元件精度的持续提高,传统线剖面测量在面对超光滑表面、软质材料和各向异性表面时的局限性日益凸显。以优可测白光干涉为代表的光学非接触面测量设备,正在成为半导体、精密光学等领域表面质量检测的重要补充方案。