玻璃基板精密检测,优可测方案提升良率至90%
优可测白光干涉仪(精度0.03nm)&超景深显微镜-高精a度检测方案,助力玻璃基板良率提升至90%,加速产业高端化进程。
2025年,中国玻璃基板市场规模预计突破371亿元人民币,同比增长5.4%,这一增长主要由智能手机、平板电脑等3C消费电子需求拉动。更为重要的是,半导体封装领域正成为新的增长极——全球玻璃基板封装市场预计在2031年达到113亿美元,年复合增长率超过12%。这一数据折射出玻璃基板正从传统显示领域向高附加值赛道延伸,其战略价值已获得产业界共识。
在玻璃基板的核心技术突破中,TGV(Through Glass Via,玻璃通孔)技术具有里程碑意义。该技术通过飞秒激光诱导湿法刻蚀形成微米级通孔,再以电镀铜/金实现垂直互连,其关键优势体现在:
目前,该技术已应用于英伟达H100 GPU、苹果M系列处理器的先进封装方案,单芯片集成密度提升达40%。
为支撑玻璃基板产业化进程,精密检测体系成为技术落地的关键环节,生产企业需要对产品表面形貌、孔内粗糙度、线路线高线宽进行测量,还需观察通孔内缺陷、异物分析等。
优可测检测方案,可为TGV工艺优化提供量化依据,帮助企业构建起闭环质量控制系统,让产品良率从初期的60%提升至90%以上。
一、优可测白光干涉仪AM系列用于孔内粗糙度测量、TGV试片形貌变形分析、线路线宽和线高测量、基板表面形貌测量等,解决了传统设备的精度不足、测量效率低、对于高透明样品无法成像等问题。
Atometrics白光干涉仪AM系列
RDL试片表面形貌测量
TGV试片表面形貌测量
Substrate试片表面形貌测量
二、优可测超景深显微镜AH系列用于激光钻打孔分析、电镀观察、线路观察与测量,解决传统金相、体式显微镜观察存在的工作距离小,对焦繁琐,无法实现侧面观察,高倍不清晰等问题。
Atometrics超景深显微镜AH系列
TGV通孔内壁观察
基板表面形貌分析
TGV异物分析
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