一、核心功能

基于光谱色散与共焦技术，传感器可实现多维度精密测量，具体功能涵盖：

1. 高精度三维形貌与尺寸测量

• 通过每条轮廓生成 2048 个测量点，精准描绘物体形状，可检测厚度、段差、轮廓曲率、偏移量等几何参数，X 方向分辨率最低达 2 微米，Z 轴重复精度低至 0.05 微米，满足微米级乃至亚微米级测量需求。
• 适配不同视野需求，X 方向视野范围覆盖 4.0 毫米至 17 毫米，Z 方向景深最高达 5.5 毫米，可兼顾微小结构与较大范围的测量场景。

2. 多材质兼容检测

• 具备强抗干扰能力，可有效避免强反射光影响，对透明、半透明、镜面、高反光、高吸光等各类复杂材质均能实现清晰 3D 成像与精准测量，适配陶瓷、金属、玻璃、薄膜等多类工业材料。

3. 多层智能检测

• 基于横向色相差的光学检测方法，一次扫描即可构建透明材料多个层级的 2D 与 3D 数据，无需多次调试即可精准覆盖每一层细节，适用于多层薄膜、透明基板等结构的层间分析。

4. 高效在线测量

• 满景深测量速度最高达 5000Hz（不同型号略有差异），配合 “大小视野均有、节拍快” 的特性，可适配工业生产线的在线检测需求，提升检测效率。

5. 集成化软件与工具支持

• 内置专业测量软件，调试流程简单易上手，同时配备丰富的测量工具，可满足半导体、消费电子等不同领域的样件测量需求，降低操作门槛。

二、核心优势

1. 精度领先，测量性能强悍

• 关键参数表现优异：Z 轴重复精度最低 0.05 微米，X 方向分辨率最低 2 微米，可实现纳米级别的精密测量，远超传统毫米级或普通微米级传感器，适配半导体芯片、晶圆等高精度场景。
• 数据采集密度高：每条轮廓 2048 个测量点，能精准捕捉微小纹理与缺陷，测量结果更具可信度。

2. 材质适配性广，场景覆盖全面

• 突破传统传感器对材质的限制，无需更换配件即可兼容透明、高反光、高吸光等复杂材质，避免因材质差异导致的测量误差或失效，可应用于陶瓷基板、手机屏幕、PCB 金点等多类对象检测。

3. 多层检测 + 高效测量，适配工业需求

• 多层检测功能减少重复扫描步骤，提升复杂结构测量效率；最高 5000Hz 的测量速度配合 IP55 防护等级，可满足生产线 “快节拍、高稳定性” 的在线检测要求，兼顾精度与效率。

4. 品牌与技术保障扎实

• 背靠板石智能科技（国家级 “专精特新小巨人” 企业），拥有全球顶尖科学家与资深工程师团队，且获得知名机构超亿元投资，技术研发与产品质量有强力支撑。
• 配套完善的产业布局（深圳总部、武汉研发中心等）与服务体系，可提供测样预约、技术支持等全流程服务，保障客户使用体验。

5. 规格丰富，适配多元需求

• 系列包含 AS-7004、AS-7008、AS-7012、AS-7017 四款型号，在视野范围、景深、测量速度等参数上形成差异化覆盖，可根据不同测量对象（如小尺寸芯片、大尺寸基板）灵活选择。