3D线光谱共焦传感器能测什么
2025-09-23

一、核心测量维度

传感器通过光谱色散与共焦原理,可同步捕获物体的三维形貌、表面纹理特征、光谱数据,并基于 2048 个 / 条轮廓的测量点实现精密尺寸与形态检测,核心测量指标覆盖:

  • 几何参数:如厚度、段差、轮廓曲率、偏移量等;
  • 表面特征:如纹理细节、微小缺陷(如 PCB 金点的完整性);
  • 多层结构数据:透明 / 半透明材料的多层 2D 与 3D 信息(如多层薄膜、透明基板)。

二、典型应用场景与测量对象

文档明确列举了该传感器在多行业的具体测量案例,涵盖以下领域:

应用领域 具体测量对象 / 项目 测量核心需求
半导体行业 半导体芯片、晶圆相关结构 高精度尺寸检测、表面缺陷识别、层间结构验证,适配微米 / 亚微米级测量需求
电子制造行业 PCB(印制电路板)金点 金点形态完整性、位置精度及微小尺寸测量,规避反光干扰导致的误差
消费电子行业 手机屏幕边缘轮廓、曲率 屏幕曲面形态的精准描绘,保障装配贴合度与外观精度
精密制造行业 陶瓷基板涂层 涂层厚度、段差(不同区域的高度差)测量,适配陶瓷等非均质材质

三、适配的材料类型

传感器具备强抗干扰性与多材质兼容性,可对各类复杂材料进行有效测量,包括:

  • 透明 / 半透明材料(如玻璃、薄膜);
  • 高反光 / 镜面材料(如金属部件、光学元件);
  • 高吸光材料(如某些高分子材料、深色涂层);
  • 硬质 / 脆性材料(如陶瓷、半导体晶圆)。

四、延伸适配场景

结合其 “丰富测量工具” 与 “工业在线检测适配性”(节拍快、精度高),还可拓展至:

  • 5G 通讯器件的精密结构测量(如天线部件的轮廓与尺寸);
  • 封装基板的 3D 尺寸与缺陷检测;
  • 薄膜类材料的厚度与层间结构分析(如 AH-3000 系列薄膜厚度测量仪的协同场景)。