AS-7000 系列 3D 线光谱共焦传感器凭借高精度、多材质适配、多层检测及快速测量等核心优势，广泛应用于对精密测量有高需求的多个工业领域，具体如下：
1. 半导体行业
作为核心应用领域之一，传感器可满足半导体制造中微米级乃至亚微米级的精密测量需求，主要应用于：
- 半导体芯片的三维形貌、表面缺陷及关键尺寸检测；
- 晶圆的三维量测、层间结构验证及微小偏移量（如 Die Shift）检测；
- 封装基板的 3D 尺寸、缺陷及装配精度测量（适配 Elite Pro 系列封装基板检测设备等协同场景）。
2. 消费电子行业
针对消费电子产品 “高精度、高颜值” 的制造要求，传感器可实现关键部件的精密检测：
- 手机屏幕：边缘轮廓、曲面曲率的精准测量，保障屏幕装配贴合度与外观精度；
- 其他精密电子部件：如摄像头模组、光学元件等的表面纹理、尺寸公差及装配段差检测，适配透明、镜面等复杂材质。
3. 电子制造行业
聚焦印制电路板（PCB）及相关电子器件的精密检测，解决高反光等材质的测量难题：
- PCB 金点检测：精准识别金点的形态完整性、位置精度及微小尺寸，有效规避金属反光对测量结果的干扰；
- 电子元器件的引脚尺寸、焊接质量及表面缺陷检测。
4. 精密制造行业
覆盖各类高精度零部件及材料的生产检测场景，适配多材质与复杂结构测量需求：
- 陶瓷基板：涂层厚度、层间段差（不同区域高度差）的精准测量；
- 其他精密构件：如光学薄膜、金属精密部件等的三维形貌、表面粗糙度及多层结构分析。
5. 5G 通讯行业
依托对微小结构的高精度测量能力，适配 5G 通讯器件的精密制造检测需求：
- 5G 天线部件：轮廓尺寸、装配间隙及表面缺陷检测；
- 通讯模块的封装结构、引脚精度及层间连接状态测量。
