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晶圆三维检测WM系列
晶圆三维检测 WM系列原理
2025-03-26
晶圆三维检测 WM系列基于白光干涉原理，物体表面反射光与内部光路参考镜距离相同时产生干涉条纹，纳米级压电陶瓷移动光路获得干涉条纹相位差并转换为高度 h，解析成高度三维形貌。
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