优可测 晶圆三维检测 WM系列的功能及优势：
主要功能：
1. 粗糙度检测：测量晶圆粗糙度，符合国际标准。
2. 台阶高度测量：可测最大 5000um 台阶高度，准确性可达 0.3%。
3. 形貌观察：精细的三维成像，用于观察测量晶圆表面形貌。
设备优势：
1. 测量精度高：基于白光干涉原理，实现 < 1nm 检测精度，粗糙度 RMS 重复性 0.005nm。
2. 速度快：测量单元最大扫描速度 400μm/s，平台速度 300mm/s。
3. 适用性强：适用 4 - 12 英寸晶圆片，一键真空吸附，抗震等级达 VC-D。
4. 软件功能好：编程简单，界面简洁，自动输出报告，SDK 开放可客制化。
