晶圆三维检测 WM系列可测量晶圆粗糙度（最低可测 0.03nm 粗糙度，符合 ISO-25178 和 ISO-4287 标准）、台阶高度（最大可测 5000um，台阶高度准确性可达 0.3% ）、晶圆切割深度、掩模版相关尺寸、Bumping 相关尺寸等。广泛应用于硅棒切割、研磨 & 减薄、掩模版制作、蚀刻、划片、打标、Bumping 等半导体制造环节；还适用于耗材检测、设备实验等场景。
