晶圆三维量测 WPM系列可测量台阶高度、膜厚、关键尺寸、套刻精度、Warpage/Bow/Stress、Roughness、EBR 等；在先进封装中可测量铜柱、RDL、UBM、bump 等的高度、粗糙度、线宽、线距、线高等；可对 CMP 工艺的轮廓进行测量。广泛应用于集成电路设计、晶圆制造阶段、先进封装工艺、测试工艺等集成电路制造全流程；涵盖光刻、刻蚀、离子注入、晶圆切割、电镀、CMP、清洗、进出厂检等环节。
