衍射三维形貌仪主要用于微观尺度下物体的高精度三维形貌测量，具体能测量以下内容：
1.薄膜厚度：可精确测量各种光学薄膜、半导体薄膜等的厚度。例如，在光通讯领域，能对硅波导上的薄膜进行纳米级精度的厚度测量，为光信号传输性能的优化提供关键数据。
2.微纳结构尺寸：对于微纳加工制造中的各种结构，如纳米线、纳米孔、微纳光栅等，可测量其关键尺寸参数。比如，在半导体芯片制造中，能测量光刻后形成的纳米级线条宽度、深度等，确保芯片制造工艺的精度和一致性。
3.表面粗糙度：可以获取物体表面微观的粗糙度信息，量化表面的平整度和微观起伏程度。例如，在光学元件制造中，通过测量表面粗糙度，评估其对光的散射和反射特性的影响，以保证光学元件的成像质量和光学性能。
4.三维形貌重建：能够对复杂的微观表面进行三维形貌重建，呈现出物体表面的高度变化和微观结构特征。比如，在生物芯片研究中，可用于观察生物分子在芯片表面的固定形态和分布情况，为生物医学研究提供直观的微观结构信息。
5.台阶高度：对于材料表面的台阶结构，如半导体器件中的不同层次之间的台阶，能准确测量其高度差。这对于半导体制造中的工艺控制和器件性能评估至关重要，确保不同层次之间的连接和电学性能符合设计要求。
6.角度测量：可测量微纳结构的侧壁角度、倾斜角度等参数。例如，在光刻工艺中，监测光刻胶图案的侧壁角度，有助于优化光刻工艺参数，提高图案的保真度和器件的性能。
