衍射三维形貌仪 应用行业
2025-03-25

衍射三维形貌仪主要应用于对微观结构表面形貌高精度测量需求的行业,具体如下:
1.光通讯:用于硅波导的纳米级膜厚测量、结构尺寸检测等,保障光信号在波导中的高效传输,提高光通讯系统的性能和稳定性。
2.半导体:在 NAND、DRAM 等存储芯片制造以及半导体工艺研发中,可测量芯片表面的薄膜厚度、微纳结构尺寸、台阶高度等,确保芯片制造的精度和一致性,提升芯片的性能和良率。
3.生物芯片:能对生物芯片表面的微观结构进行三维形貌测量,了解生物分子在芯片表面的固定形态和分布情况,为生物医学研究、疾病诊断和药物研发等提供重要的微观结构信息。
4.光学薄膜:精确测量光学薄膜的厚度、折射率等参数,以及薄膜表面的粗糙度和微观形貌,有助于优化薄膜的光学性能,提高光学元件的成像质量和光学效率。
增强现实(AR)/ 虚拟现实(VR):对 AR/VR 设备中的结构光栅等微光学元件进行高精度测量,确保元件的光学性能和成像质量,为用户提供更好的视觉体验。