激光调阻通过在电阻膜上刻切微结构、改变导电截面来精调阻值，切口深度、锥度与底部残留导电膜直接决定阻值精度、温漂与长期可靠性，必须进行量化检验。但实际检测面临多重困难：切口窄至数微米至数十微米，深度变化范围 1~14μm，切口边缘还存在熔融重铸层；接触式测针无法进入窄槽，二次元影像仪只能给出宽度、给不出深度，客户缺少无损的三维定量手段。
采用优可测白光干涉仪 AM 系列，以非接触光学方式直接对激光刻切微结构进行三维测量，一次扫描即可获取切口深度、宽度与轮廓形貌，并可辨识槽底残留导电层，满足切口深度控制在设计值 ±10% 以内、切口宽度公差 ±2μm 的检测要求，同时兼顾 μm 级台阶高度范围与 nm 级纵向分辨率。
深圳总部：深圳市福田区彩田路7006号深科技城C座6层
武汉分公司：武汉市东湖新技术开发区关山一路1号光谷
软件园恒隆大楼D8栋三单元一楼
苏州分公司：苏州工业园区西马环路16号西交大苏州科教
创新基地主楼102-104
成都分公司：成都高新区锦云东三巷1号金融麦田C104
服务热线：400 080 3885
Sales@atometrics.com.cn
