行业应用
优可测按行业分类展示高精度三维测量应用案例:新能源、半导体、3C电子、精密光学、汽车零部件、航天航空等行业精密检测方案。

阻变存储器(RRAM)超薄薄膜台阶测量

三维形貌 台阶良率提升
RRAM薄膜台阶测量

行业痛点

阻变存储器的功能层厚度通常在数十纳米量级,膜厚与界面台阶精度直接决定器件的开关特性与一致性。若台阶测量不准,器件结构的真实尺寸无法验证,工艺一致性也无从判断,微小偏差就会导致器件性能离散。

解决方案

优可测白光干涉仪实现薄膜台阶高度的高精度测量,1-σ 台阶准度最高可达 0.2%、台阶重复性最高 0.05%(依据 ISO 5436 测 12 μm 标准台阶块),可定量给出超薄功能层的厚度与界面台阶。

核心价值

  • 工艺一致性验证:支持器件结构表征与工艺一致性验证
  • 数据可溯源可重复:为阻变存储器研发提供可溯源、可重复的厚度数据,支撑器件性能优化与良率分析
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