行业痛点
红外芯片晶圆衬底表面粗糙度影响感光性能与分辨率，蚀刻台阶高度影响电子传输效率，平面度偏差影响封装良率。三参数均需高精度测量，传统单一参数设备检测效率低，无法满足晶圆级封装全流程质量管控需求。
解决方案
采用白光干涉仪 AM系列，亚纳米级精度（RMS 0.002nm），一次扫描同步测量晶圆衬底表面粗糙度、蚀刻台阶高度及整体平面度。任意倍率精度 <1nm，涵盖国际通用标准测量工具。
核心价值
三参数同步：粗糙度 + 台阶高度 + 平面度一次扫描同步输出
亚纳米精度：RMS 0.002nm，满足红外芯片衬底严苛要求
国产助力：助力突破国外红外芯片技术封锁，支持国产化替代。
