行业痛点
金刚石 wafer 因超高热导率被誉为"终极半导体材料"，但表面粗糙度不足会直接削弱其散热优势并影响贴装效果与芯片性能，平面度偏差则导致封装热应力变化与可靠性下降。
解决方案
采用白光干涉仪AM系列，最高 RMS 重复性 0.002nm，任意放大倍率下检测精度 <1nm；3200Hz 采样频率配合业内首创 SST+GAT 算法，瞬间完成最高 500 万点云采集；涵盖国际通用标准测量工具，一站式输出表面粗糙度与平面度数据。
核心价值
高精度：RMS 重复性 0.002nm，任意倍率精度 <1nm
高效率：400μm/s 扫描 + 500 万点云采集，SST+GAT 急速成像
