行业痛点
金刚石晶圆作为散热片需与 GaN 或硅片键合，Warp 与 Bow 直接影响键合界面贴合度，TTV 影响键合片精度。传统接触式测厚探针易刮伤表面、超薄晶圆可能碎裂，单点测量效率低且无法获取全表面均一性数据，难以满足先进工艺质量管控需求。
解决方案
应用 APS 系列点光谱对射技术，非接触测量晶圆厚度、TTV、Warp、Bow 全参数，一次扫描同步输出。配合定制化载台——三点支撑适配窗口片带重力形貌测量，陶瓷载台适配散热片去重力翘曲测量，精度 0.5μm，单片检测 < 2 分钟。
核心价值
非接触：点光谱对射，全程无机械接触，不损伤晶圆
全参数：厚度、TTV、Warp、Bow 一次扫描同步获取
高效率：单片检测 < 2 分钟，效率较传统提升 60% 以上
