晶圆激光加工后，微裂纹与烧蚀坑特征微小复杂，传统接触式测量精度不足且无法覆盖全貌，参数偏差导致晶圆品质受损。
应用白光干涉仪 AM 系列非接触三维扫描，精准量化晶圆深度、高度差与粗糙度，适配半导体晶圆检测需求。
✅ 非接触：光学扫描，无物理接触，不损伤晶圆
✅ 亚纳米：最高重复性 0.002nm，精准捕捉微小形貌
✅ 三维扫：全范围形貌采集，微裂纹与烧蚀坑无遗漏
