晶圆激光加工后，微裂纹与烧蚀坑特征微小复杂，传统接触式测量精度不足且无法覆盖全貌，参数偏差导致晶圆品质受损。
应用白光干涉仪 AM 系列非接触三维扫描，精准量化晶圆深度、高度差与粗糙度，适配半导体晶圆检测需求。
