PCB焊盘-高度&平面度

行业痛点
传统设备需拆分检测，节拍慢，精度不足，影响焊接可靠性。

解决方案
依托多层智能检测与高分辨率，单次扫描同步采集双参数，适配高速生产，解决效率与精度问题。

核心价值
✅ 双参数：单次扫描完成检测，节拍缩短 60%
✅ 高精度：平面度误差≤1μm，高度重复精度 0.05μm
✅ 适配强:透明、半透明、镜面、高反光等材质兼容

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