在半导体行业，12寸大硅晶圆片成品在加工后，需要快速测量它的TTV、Bow、Warp、LTV等数值，用于评估抛光后的表面质量。如何快速、准确测量，是提高产能的关键步骤。
依托光谱共焦测量与光干涉测量技术，优可测APS设备可精准测量12寸硅晶圆片相关参数，并生成全尺寸 3D Mapping 图。
✅ 精度：最小0.1um，Bow\Warp测量精度提升60%。
✅ 效率：扫描速度最大300mm/s。
✅ 稳定：双避震结构，全面隔离运动振动。
