MEMS器件形貌尺寸微小复杂，传统设备无法捕捉细微结构，难量化参数，影响产品性能。
应用白光干涉双扫描模式，无盲区扫描MEMS器件，精准量化三维形貌尺寸。
✅ 高精度：纳米级测量，最高精度0.03nm
✅ 非接触：光学扫描，无物理接触，不损伤工件
✅ 三维扫：全范围无盲区，采集完整三维形貌
