玻璃基板TGV孔尺寸微小，传统设备无法精准量化，参数偏差导致芯片封装不良。
应用白光干涉纳米级测量技术，精准量化TGV孔二维尺寸，捕捉微小细节。
✅ 非接触：光学扫描，无物理接触，不损伤工件
✅ 三维扫：全范围无盲区，采集完整三维形貌
✅ 效率高：快速批量扫描，实现全检替代抽检
