晶圆平面度需纳米级把控，传统设备精度不足，平面度偏差导致芯片封装不良，批量报废。
应用白光干涉技术，以Z轴分辨率量化晶圆平面度，快速完成批量检测。
✅ 高精度：纳米级测量，最高精度0.03nm
✅ 非接触：光学扫描，无物理接触，不损伤工件
✅ 三维扫：全范围无盲区，采集完整三维形貌
✅ 效率高：快速批量扫描，实现全检替代抽检
✅ 多维度：同步采集多类数据，支撑研发优化
✅ 多功能：上百种测量工具，覆盖多维度测量参数，实现一机多用
