陶瓷基板平面度需纳米级把控，传统设备精度不足，平面度偏差导致芯片封装导通不良。
应用白光干涉技术，以Z轴分辨率量化陶瓷基板平面度，精准把控垂直方向参数。
✅ 非接触：光学扫描，无物理接触，不损伤工件
✅ 三维扫：全范围无盲区，采集完整三维形貌
✅ 效率高：大范围：可实现大范围的快速检测
✅ 多功能：上百种测量工具，覆盖多维度测量参数，实现一机多用
