陶瓷基板-平面度

行业痛点
陶瓷基板平面度需纳米级把控，传统设备精度不足，平面度偏差导致芯片封装导通不良。

解决方案
应用白光干涉技术，以Z轴分辨率量化陶瓷基板平面度，精准把控垂直方向参数。

核心价值
✅非接触：光学扫描，无物理接触，不损伤工件
✅三维扫：全范围无盲区，采集完整三维形貌
✅效率高：大范围：可实现大范围的快速检测
✅多功能：上百种测量工具，覆盖多维度测量参数，实现一机多用

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