半导体芯片

行业痛点
传统设备视野小、节拍慢，纳米级偏差难捕捉，易引发散热不良、短路。

解决方案
以亚微米精度与大视野能力，一次扫描获取全表面数据，适配批量检测，解决视野与精度问题。

核心价值
✅ 高精度：动态重塑精度可达1um
✅ 高效率：检测速度最高可达 4800Hz
✅ 适配强:透明、半透明、镜面、高反光等材质兼容

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