先进封装中，铜柱（Pillar）与重布线层（RDL）的台阶高度是决定互连可靠性的核心参数。铜柱高度一致性直接影响焊点共面度，高度超差将引发虚焊、短路等失效；RDL 台阶高度偏差则会影响信号完整性与后续制程良率。传统接触式台阶仪测量效率低、易损伤微结构，且难以覆盖晶圆级的大范围快速检测需求。
采用晶圆三维量测设备 WPM 系列，融合白光干涉、光谱反射、光谱共焦三大测量技术，以 35μm/s 的扫描速度配合高度检测工具，超高效率检出铜柱与 RDL 台阶；12μm 台阶高度准确性达 0.3%，台阶高度重复性优于 0.08%，非接触测量不损伤微结构，满足先进封装晶圆级全检需求。
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