Dimple（凹坑）是封装基板表面常见的微观缺陷，多由气泡、异物压痕等造成。凹坑深度与尺寸直接影响后续贴装与键合质量，深度超差可能引发焊接空洞、可靠性下降。其中 2μm 以下的微小 Dimple 肉眼难以辨识，传统检测手段覆盖不足，漏检的不良品流入下游将造成批量客诉。
采用 Elite Pro 系列，搭载高度检测工具，精准完成 Dimple 深度测量——对于 2μm 以下的微小凹坑同样适用。结合三维形貌与三维尺寸输出，清晰呈现凹坑位置、深度与轮廓，替代人工目检，为封装基板表面质量管控提供量化依据。
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