蚀刻后线宽是封装基板制造中的关键质量参数，直接决定线路阻抗匹配与信号完整性。蚀刻工艺波动会导致线宽超差——线宽过窄引起阻抗漂移、载流能力下降，过宽则可能引发短路风险。传统显微镜目检效率低、一致性差，难以覆盖批量基板的快速检测需求。
采用封装基板三维检测方案，搭载线宽检测工具，轻松完成 10μm 以下线宽制程要求。一次扫描输出线路三维形貌与线宽尺寸数据，非接触检测不损伤线路表面，替代人工目检，适配蚀刻后批量检测节奏。
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