盲孔（Blind Via）是封装基板中连接不同线路层的微孔结构，孔深、孔径与同心度直接决定层间电气连接的可靠性与信号传输质量。孔深不足会导致层间开路，孔径偏差影响焊接与填充，同心度超差则可能引发对位偏移。传统检测常依赖切片破坏样品后显微镜观察，效率低、有损且覆盖有限，难以支撑批量检测需求。
采用 Elite Pro 系列，凭借优异的角度特性，配合盲孔检测多工具组合，一次扫描同时检出孔深、上下孔径与同心度，输出盲孔三维形貌与尺寸数据。非破坏检测替代传统切片方案，适配封装基板产线批量检测节奏。
深圳总部：深圳市福田区彩田路7006号深科技城C座6层
武汉分公司：武汉市东湖新技术开发区关山一路1号光谷
软件园恒隆大楼D8栋三单元一楼
苏州分公司：苏州工业园区西马环路16号西交大苏州科教
创新基地主楼102-104
成都分公司：成都高新区锦云东三巷1号金融麦田C104
服务热线：400 080 3885
Sales@atometrics.com.cn
