金属样片激光线深度需精准量化，传统设备精度不足，深度偏差影响产品性能。
应用白光干涉技术，精准量化金属样片激光线深度及三维形貌，适配不同深度测量。
非接触：光学扫描，无物理接触，不损伤工件
三维扫：全范围无盲区，采集完整三维形貌
多维度：同步采集多类数据，支撑研发优化
