硅片形貌微小复杂，传统设备无法捕捉细微结构，难量化参数，影响芯片性能。
应用白光干涉500万像素扫描技术，无盲区捕捉硅片三维形貌，精准量化参数。
✅ 高精度：纳米级测量，最高精度0.03nm
✅ 非接触：光学扫描，无物理接触，不损伤工件
✅ 多功能：上百种测量工具，覆盖多维度测量参数，实现一机多用
