行业痛点
掩模版底部槽宽微小，传统设备无法精准量化，参数偏差导致芯片封装不良，批量报废损失大。

解决方案
应用白光干涉纳米级测量技术，精准提取掩模版底部槽宽二维轮廓，量化微小尺寸。

核心价值
✅高精度：纳米级测量，最高精度0.03nm
✅非接触：光学扫描，无物理接触，不损伤工件
✅三维扫：全范围无盲区，采集完整三维形貌
✅效率高：快速批量扫描，实现全检替代抽检
✅多维度：同步采集多类数据，支撑研发优化
✅多功能：上百种测量工具，覆盖多维度测量参数，实现一机多用

马上咨询