晶圆切割深度偏差易导致晶圆碎裂、芯片损伤或无法有效分离，传统测量设备受阴影效应影响无法精准检测窄槽底部深度，且易损伤超薄晶圆，造成批量报废，影响生产良率与效率。
应用白光干涉纳米级测量技术，精准量化晶圆切割深度，同步捕捉切割区域三维形貌，非接触检测，适配各类晶圆测量需求。
✅ 高精度：纳米级测量，最高精度0.03nm
✅ 非接触：光学扫描，无物理接触，不损伤工件
✅ 三维扫：全范围无盲区，采集完整三维形貌
✅ 效率高：快速批量扫描，实现全检替代抽检
✅ 多维度：同步采集多类数据，支撑研发优化
✅ 多功能：上百种测量工具，覆盖多维度测量参数，实现一机多用
