行业痛点
半导体Bumping凸点尺寸微小、阵列密集，传统设备无法精准捕捉凸点三维形貌，难量化高度、共面性等关键参数，影响芯片互连可靠性与封装良率。
解决方案
应用白光干涉500万像素扫描技术，无盲区捕捉半导体Bumping凸点完整三维形貌，精准量化凸点高度、共面性等核心参数，适配量产检测需求。
核心价值
✅高精度：纳米级测量，最高精度0.03nm
✅非接触：光学扫描，无物理接触，不损伤工件
✅三维扫：全范围无盲区，采集完整三维形貌
✅效率高：快速批量扫描，实现全检替代抽检
✅多维度：同步采集多类数据，支撑研发优化
✅多功能：上百种测量工具，覆盖多维度测量参数，实现一机多用

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