行业痛点
在半导体封装产线上，对芯片贴装平整度有很高的要求，传统测量方式，无法同时满足高精度，快速测量需求。

解决方案
优可测光谱共焦位移传感器AP系列，可实现芯片贴装平整度的快速，高精度测量。

核心价值
✅高精度：线性精度最高可达0.32μm，分辨率最高可达2nm。
✅高适配：不挑材质，超稳定持续测量。
✅小体积：侧面出光型可安装在狭小空间中。

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