行业痛点
芯片高度需纳米级量化，传统设备精度不足，高度偏差影响芯片装配导通，批量返工成本高。

解决方案
应用白光干涉技术，以百分比量化芯片高度及高度差，精准把控核心参数。

核心价值
高精度：纳米级测量，最高精度0.03nm
非接触：光学扫描，无物理接触，不损伤工件
三维扫：全范围无盲区，采集完整三维形貌
效率高：快速批量扫描，实现全检替代抽检
多维度：同步采集多类数据，支撑研发优化
多功能：上百种测量工具，覆盖多维度测量参数，实现一机多用

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