行业痛点
芯片尺寸微小，传统测量易损伤芯片、效率低，批量检测难以适配产线节奏，漏判率高。

解决方案
应用白光干涉非接触技术，快速量化芯片二维尺寸，适配批量产线检测节奏。

核心价值
✅高精度：纳米级测量，最高精度0.03nm
✅非接触：光学扫描，无物理接触，不损伤工件
✅三维扫：全范围无盲区，采集完整三维形貌
✅效率高：快速批量扫描，实现全检替代抽检
✅多维度：同步采集多类数据，支撑研发优化
✅多功能：上百种测量工具，覆盖多维度测量参数，实现一机多用

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